2024年7月2日
募集要項
■仕事内容
製品の企画・システム設計
・半導体に不可欠な「ボンディング装置」を開発
<仕事の流れ>
・製品の企画
・システム設計
・ハードウェア・ソフトウェアの設計
・実装(プログラミング)
・デバッグ・テスト
・運用・保守
■必要経験
・理系の学部(学士、修士、博士いずれも可)
・高専卒
・ソフトウェア開発経験(言語不問)
・装置の開発経験
■歓迎経験
・最先端技術に興味がある
・未経験から開発技術を学んでみたい
・これまでの開発経験を活かしてさらなるキャリアアップをしたい
・世界を舞台に活躍してみたい
・長期的なプロジェクトに挑戦してみたい
・C言語、C+言語、C++言語を学んだことのある方
■雇用形態
正社員
■勤務地
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
■勤務時間
8:45~17:25
■年収・給与
月給:22万円~40万円
賞与:有 年2回
■待遇・福利厚生
【保険制度】
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
・独身寮・社宅
・通勤手当
・社員食堂
・退職金(確定給付企業年金)
・財形貯蓄制度
・命保険団体割引
・携保養所
・厚生貸付金制度
・住宅貸付金制度
・定期健康診断
■休日休暇
完全週休2日制(土日)
【休暇制度】
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・育児休暇