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募集要項

■仕事内容
半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。

■必要経験
C、C++の何らかの知見・経験のある方

■歓迎経験
・画像処理ソフトウェアの開発経験のある方（使用言語：C++）
・最先端技術に興味がある
・未経験から開発技術を学んでみたい
・これまでの開発経験を活かしてさらなるキャリアアップをしたい・
・世界を舞台に活躍してみたい
・長期的なプロジェクトに挑戦してみたい

■許容根年齢
22歳～44歳

■雇用形態
正社員

■勤務地
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1

■勤務時間
8:45～17:25

■年収・給与
月給：22万円～40万円
年収：450万円～700万円
賞与：有　年2回

■待遇・福利厚生
【保険制度】
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険

・独身寮・社宅
・通勤手当
・社員食堂
・退職金（確定給付企業年金）
・財形貯蓄制度
・生命保険団体割引
・提携保養所
・厚生貸付金制度
・住宅貸付金制度
・定期健康診断

■休日休暇
完全週休2日制（土日）
【休暇制度】
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・育児休暇